剑指全球30%市场,山西一企业发布省内首个类器官及器官芯片
近日,由普罗布诺(山西)生物技术有限公司(以下简称“山西普罗布诺”)研发的类器官及器官芯片在太原发布。据了解,这是山西首个类器官及器官芯片,而山西普罗布诺成立才不到一年时间。 此次产品发布会,将为山西普罗布诺这家初创科技企业提供更多的融资机会。而类器官技术在山
近日,由普罗布诺(山西)生物技术有限公司(以下简称“山西普罗布诺”)研发的类器官及器官芯片在太原发布。据了解,这是山西首个类器官及器官芯片,而山西普罗布诺成立才不到一年时间。 此次产品发布会,将为山西普罗布诺这家初创科技企业提供更多的融资机会。而类器官技术在山
消费电子巨头苹果公司(AAPL.US)的最核心供应商兼组装厂商富士康(Foxconn)表示已获印度政府批准,将在当地兴建一座整体价值高达4.35亿美元大型芯片制造工厂。有媒体报道称,苹果此前空运600吨iPhone,加之富士康的最新此举将有助于这家iPhone
在全球汽车产业向智能化、网联化加速转型的浪潮中,大模型技术的崛起为汽车领域带来了前所未有的变革机遇。黑芝麻智能在高性能芯片和基础软件架构领域的持续创新,正全力推动汽车智能化的发展,为行业注入新的活力。
南亚的硝烟还没散尽,中国军工又甩出一张让白宫失眠的王牌!5月13日深夜,美国商务部急吼吼发布三份禁令文件,却意外捅破了自家科技霸权的最后遮羞布——中国独有的KBBF晶体技术,硬生生卡了美国15年脖子,逼得五角大楼至今造不出176纳米级激光器。
从早期的平面 CMOS 工艺到先进的 FinFET,p 型衬底在集成电路设计中持续被广泛采用。为什么集成电路的制造更偏向于P型硅?
今天,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原股份共同主办的第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山凯悦酒店举行,今年的主题是面向“具身智慧机器人”的创新IC新品推介。在会上,泉州昆泰芯微电子科技有限公司 CEO武建峰博士介绍了公司的高精度智能磁性传感器
5月9日晚,中国品牌日四川活动“魅力天府品牌之夜”在成都举行。电子科技大学教授、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心主任周强,带着全球首个氮化镓量子光源芯片登场并正式发布。这一前沿科技成果的发布,标志着中国在量子科技领域的又一重要突破,为成都的科技创新发展注入
5月9日晚,中国品牌日四川活动“魅力天府品牌之夜”在成都举行。电子科技大学教授、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心主任周强,带着全球首个氮化镓量子光源芯片登场并正式发布。这一前沿科技成果的发布,标志着中国在量子科技领域的又一重要突破,为成都的科技创新发展注入
往昔,我始终坚信世界在一定程度上存有公平与正义。然而,近些年来漂亮国的诸般行径,最终使我彻悟:于这个世界而言,实则不存在所谓的公平和正义,唯有力量和实力才是主导。
据美国波士顿咨询公司副董事 Karl Breidenbach在美国EE Times平台发布声明称,中国对稀土材料的出口管制,最早可能会在明年对美国的芯片产业造成冲击,导致美国的半导体产业出现生产延迟和成本上升的情况。
KT148A 这颗芯片, 我们上电后发码很难触发播放, 但用镊子将4pin PB0对地短接触发一下,再发码就很正常,这是什么原因?
智能辅助驾驶功能正逐渐成为汽车市场的新标配,即便是价格在二十万元左右的车型,也纷纷配备了高速领航辅助功能。随着用户基数的增长,安全性能成为了消费者关注的焦点。
东芯股份是一家专注于中小容量存储芯片研发、设计与销售的企业,是中国内地少数能够同时提供NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。公司所属行业为半导体行业。
在拜登政府此前制定的人工智能芯片规则于 5 月 15 日生效之前,特朗普紧急踩下了刹车,宣布将废除前政府制定的人工智能扩散框架(AI Diffusion Framework),并出台一系列更为严格的出口管制措施,其中明确指出在全球任何地方使用华为公司的昇腾(A
对某塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现芯片表面存在玻璃钝化层裂纹和金属化层划伤的缺陷。对缺陷部位进行扫描电子显微镜(SEM)检查和能谱(EDS)分析,通过形貌和成分判断其形成原因为开封后的超声波清洗过程中,超声波振荡导致环氧塑封料中的二氧化硅填充颗粒碰
5月13日,在利雅得举行的沙特-美国投资论坛上,英伟达首席执行官黄仁勋宣布了一项重大合作:英伟达将向沙特主权财富基金(PIF)旗下新成立的AI公司HUMAIN出售超过1.8万枚最新的GB300人工智能芯片。这批芯片将用于建设规模空前的AI数据中心,最高容量可达
前不久,我们深度体验了领克08 EM-P和比亚迪唐 DM-i这两款热门 20 万级插混 SUV的智能辅助驾驶功能,这两台车在相同时间跑相同路线时就有着截然不同的表现。
近期,我爱音频网拆解了Ulanzi优篮子A100无线领夹麦克风,发现其充电盒内部搭载了INJOINIC英集芯IP5513多功能电源管理SoC,创新集成了升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等功能,为充电盒提供高效的充放电管理。
东芯半导体股份有限公司的主营业务是专注于中小容量存储芯片独立研发、设计与销售。公司的主要产品是为非易失性存储芯片NANDFlash、NORFlash,易失性存储芯片DRAM以及衍生产品MCP。
根据对中国海关数据的分析,去年日本仍是中国最大的半导体制造设备来源国,紧随其后的是荷兰,新加坡和美国则分别位列第三和第四。中国从日本进口的设备价值96.3亿美元,同比增长28.23%,这是自2019年中美关系紧张以来,连续第五年创下新高。自此,日本一直是中国最